日本の半導体用C4F8市場規模と動向

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日本の半導体用C4F8市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本の半導体業界におけるC4F8（オクタフルオロシクロブタン）の需要は、主に先端ロジック半導体と3D NANDフラッシュメモリのエッチングプロセスにおいて、高アスペクト比の微細加工を実現するために不可欠なガスとして拡大しています。特に東京エレクトロンやキオクシアなどの国内メーカーが、さらなる微細化と多層化を進める中で、C4F8は高いエッチング選択比と異方性を提供するため、その使用量が増加しています。しかし、コスト面では、C4F8が高価であることに加え、2020年代後半に入り、製造プロセスの複雑化に伴い使用量が増大することで、半導体メーカーにとっては製造原価の上昇圧力となっています。また、規制面では、C4F8は高い地球温暖化係数（GWP）を持つため、日本の温室効果ガス排出削減目標の達成に向け、半導体業界はガスの回収・破壊装置の導入や、代替ガスへの移行を迫られています。これを受け、技術的には、より環境負荷の低いC4F6やC5F8などの代替フッ素系ガスへの切り替えが一部の工程で進んでおり、それに伴いエッチング装置やプロセス条件の最適化が新たな課題として浮上しています。このような規制と技術の変化は、C4F8の需要そのものに変化をもたらし、より厳格な純度や供給安定性の仕様が求められる傾向にあります。

製品タイプ別の内訳

エッチング
クリーニング
その他

タイプごとの特徴

半導体プロセスにおいてC4F8は主にエッチング、クリーニング、その他特殊用途で使用されます。エッチング用途では、C4F8は高い選択比と異方性を実現するため、酸化膜や低誘電率膜のドライエッチングに広く用いられ、特にコンタクトホールやトレンチ形成において重要な役割を果たします。クリーニング用途では、CVDチャンバー内に堆積したシリコン酸化膜やフッ素系残留物を除去するためのプラズマクリーニングガスとして利用され、高いエッチング速度と低いダメージ特性が求められます。その他用途としては、C4F8は絶縁膜の堆積や表面改質、さらにはフォトリソグラフィにおける反射防止膜の形成にも応用され、薄膜の均一性や密着性向上に寄与します。これらの多様な用途により、C4F8は先端半導体製造プロセスにおいて不可欠な材料となっています。

用途別の内訳

市場に関わる主要企業

WONIK MATERIALS
Merck
Daikin Chemical
Nippon Sanso
Resonac
Linde
Air Liquide
SK Materials
Chengdu Taiyu Industrial Gases Co., Ltd.
TOPCO SCIENTIFIC

半導体用C4F8市場レポート

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